產品介紹
NEMST-Matrix2008 系列
陣列式常壓電漿清洗機
- DBD電極設計：電漿密度高。
- 屬間接式電漿、單電極設計。(採水冷系統)
- 反應氣體使用氮氣（N2）。
- 電極幅寬大。
- 電極擴充性高，處理速度快。
- 樣品離電極的距離約為 2 mm。
- 可單機或線上模組化。
- 可適用各種片材、薄膜材料。
- 保養及操作簡單方便。
- 僅處理樣品單面。
- 反應氣體使用氮氣（N2）。
- 電極幅寬：可依客戶需求設計，一般100mm~2000mm(若欲再寬可設計)
- 一般可處理的速度為0.5至5 m/min。(依製程需求，可進一步討論)
- 樣品離電極的距離約為< 2 mm。
- 屬間接式電漿，無ESD。
- 電漿穩定性、均勻度高。
- (1) LCM中的ITO Lead清潔。 (COG 或 COF製程前) (2)TP、OLED、LCD前、後段製程玻璃或film基板之清潔。
- (3) Cell、Array、LCM段等各項清潔製程中玻璃基板之清潔。
- (4) 素玻璃、ITO玻璃基板表面清潔及改質(如改善親水性)。 (5) 晶圓（Wafer）的表面清潔。
- (6) 各式電子或非電子元件的表面清潔，可適用於多種金屬或非金屬材料的處理(如PI、PET、PE、塑膠等)。
- (7) 成長薄膜之應用。